眾所周知，Sn/Pb焊(han)(han)(han)(han)料(liao)是(shi)一(yi)種很好(hao)的(de)(de)(de)(de)電子焊(han)(han)(han)(han)料(liao)，特(te)別以63/37焊(han)(han)(han)(han)錫條為典(dian)范，他具有良好(hao)的(de)(de)(de)(de)浸潤(run)流動性(xing)、低(di)熔點性(xing)和(he)固液(ye)共熔溫度(du)范圍小的(de)(de)(de)(de)特(te)性(xing)得到(dao)了(le)電子表(biao)面組裝界的(de)(de)(de)(de)廣泛(fan)青睞。但是(shi)波峰焊(han)(han)(han)(han)錫爐(lu)中的(de)(de)(de)(de)焊(han)(han)(han)(han)錫使用(yong)一(yi)段(duan)時(shi)(shi)間(jian)后銅(tong)（Cu）的(de)(de)(de)(de)含量會(hui)逐步增加(jia)，從而影響(xiang)焊(han)(han)(han)(han)料(liao)的(de)(de)(de)(de)焊(han)(han)(han)(han)接性(xing)能。首先，當銅(tong)（Cu）的(de)(de)(de)(de)含量偏高(gao)時(shi)(shi)焊(han)(han)(han)(han)料(liao)的(de)(de)(de)(de)粘(zhan)度(du)會(hui)隨著(zhu)增加(jia)從而流動性(xing)會(hui)變(bian)差(cha)，過PCB板(ban)時(shi)(shi)極易產生橋聯、拉尖等缺陷；其次是(shi)焊(han)(han)(han)(han)點不光亮(liang)，嚴重時(shi)(shi)還會(hui)產生焊(han)(han)(han)(han)點表(biao)面毛糙(cao)、泛(fan)白的(de)(de)(de)(de)現(xian)象(xiang)發生，影響(xiang)到(dao)焊(han)(han)(han)(han)點的(de)(de)(de)(de)穩定性。因而(er)我們應(ying)該對焊料中的銅（Cu）含(han)量必須(xu)引起重視。 

在有鉛焊(han)(han)料的(de)(de)(de)實際應用中(zhong)，關(guan)于焊(han)(han)料中(zhong)的(de)(de)(de)銅(tong)(tong)（Cu）的(de)(de)(de)含量，電(dian)子(zi)科技界(jie)(jie)和(he)焊(han)(han)錫(xi)料工(gong)程技術界(jie)(jie)有一個(ge)共識：錫(xi)鉛焊(han)(han)料的(de)(de)(de)銅(tong)(tong)（Cu）含量應該控制(zhi)在0.15%一下(xia)，當錫(xi)爐中(zhong)焊(han)(han)料的(de)(de)(de)銅(tong)(tong)（Cu）含量超過0.15%時(shi)，必須摻入新(xin)料予(yu)以(yi)(yi)稀釋銅(tong)(tong)的(de)(de)(de)含量，當銅(tong)(tong)（Cu）的(de)(de)(de)含量達到(dao)了0.3%時(shi)，那么整個(ge)錫(xi)爐中(zhong)的(de)(de)(de)焊(han)(han)錫(xi)因該予(yu)以(yi)(yi)更換和(he)清爐，重(zhong)新(xin)加(jia)入新(xin)料。對(dui)于一個(ge)400KG的(de)(de)(de)錫(xi)爐來說，若采取稀釋處理，需要加(jia)入100KG以(yi)(yi)上的(de)(de)(de)新(xin)料，否則達不到(dao)降銅(tong)(tong)（Cu）的(de)(de)(de)效(xiao)果。

錫(xi)(xi)爐(lu)中的(de)(de)(de)銅(tong)（Cu）雜質一(yi)般(ban)以Cu6Sn5（見圖）的(de)(de)(de)銅(tong)錫(xi)(xi)合(he)(he)金出(chu)(chu)現，是一(yi)種(zhong)針狀體的(de)(de)(de)化合(he)(he)物。Cu6Sn5合(he)(he)金的(de)(de)(de)比(bi)重為8.28，而(er)錫(xi)(xi)鉛(qian)(qian)合(he)(he)金（63/37）的(de)(de)(de)比(bi)重為8.40左右(you)（隨錫(xi)(xi)鉛(qian)(qian)合(he)(he)金的(de)(de)(de)比(bi)例稍有差(cha)異）。因此，如果銅(tong)（Cu）超標較高，在(zai)加入(ru)新料稀釋(shi)銅(tong)的(de)(de)(de)含量之前，我(wo)們(men)首(shou)(shou)先可以采(cai)用(yong)焊料分層法來先降(jiang)低銅(tong)（Cu）的(de)(de)(de)含量。首(shou)(shou)先將錫(xi)(xi)爐(lu)的(de)(de)(de)爐(lu)溫升到300℃保持半小時，然(ran)后降(jiang)溫到195℃。由于(yu)Cu6Sn5的(de)(de)(de)比(bi)重比(bi)63/37的(de)(de)(de)錫(xi)(xi)料比(bi)重輕，會被分層在(zai)上面部分，此時我(wo)們(men)可以用(yong)不(bu)銹(xiu)鋼網勺快速打撈Cu6Sn5。在(zai)次過程(cheng)中一(yi)定要注意溫度的(de)(de)(de)控(kong)制，這樣可以打撈出(chu)(chu)更多的(de)(de)(de)Cu6Sn5，然(ran)后再添加新料，降(jiang)銅(tong)的(de)(de)(de)效果提高，對降低成本有很大的好處。

錫爐的物理(li)除銅（降(jiang)溫除銅）

 過程：

1、將波峰通道從錫爐中(zhong)卸下。

2、將錫(xi)爐溫(wen)度設置成280~300℃，升溫(wen)，同(tong)時去除錫(xi)面浮渣。

3、當溫(wen)度達到(dao)設置溫(wen)度時(shi)，關閉加熱器電源，自然降溫(wen)。

4、當錫爐中溫(wen)度自然(ran)降(jiang)溫(wen)至195℃左右時，開始打(da)撈銅錫合金結(jie)晶體。

5、如果(guo)溫度低(di)于低(di)于190℃時(shi)，停止(zhi)打撈(lao)（需要時(shi)，重復2、3、4項(xiang)）。

注意事項：

1、280~300℃降(jiang)至195℃的時(shi)間約1.5小時(shi)（因錫爐容量而異）。

2、約220℃時，可觀察到錫面點(dian)、絮(xu)狀的晶核產生。隨溫(wen)度的進一步降低，晶核不斷聚(ju)集增大，逐步形成松針狀的CU6SN5結晶體。

3、195~190℃的時間(jian)約20分鐘（因錫爐容量而異），打撈期(qi)間(jian)要快速有(you)序。

4、打撈(lao)(lao)時漏勺要逐片撈(lao)(lao)取，切勿攪拌（結晶體受震動極易(yi)解體）。

5、打撈時漏勺提(ti)出錫面時要(yao)輕緩，要(yao)讓熔融焊料盡量(liang)返回爐內(nei)。

6、CU6SN5結晶(jing)體性硬、易脆(cui)斷，小心扎手！

補充說明：

1、銅含(han)量較低時不易采用(yong)次方法。

2、錫爐銅含量達0.25WT%時，凝(ning)固后的潔(jie)凈錫面就可以觀察到CU6SN5的結(jie)體（位(wei)置一(yi)般靠(kao)近結(jie)構(gou)件）。